特許
J-GLOBAL ID：200903022287153634
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
牧 哲郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-168377
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007266
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 ビルドアップ法により多層プリント配線板を製造するにあたり、絶縁層とメッキ層との間の接着強度を向上させる。【構成】 銅張基板にスルーホール及びパタン回路形成を行った後、該基板上に絶縁樹脂層を形成し、その後この絶縁樹脂層表面を粗化し、スルーホール内を触媒処理し、さらにこの絶縁樹脂層の上に無電解メッキを行ってパタン形成した後、無電解メッキ層の上に電解メッキを行うことを特徴とするビルドアップ法において、無電解メッキ後に乾燥処理しから電解メッキを行う。
請求項（抜粋）：
銅張基板にスルーホール及びパタン回路形成を行った後、該基板上に絶縁樹脂層を形成し、その後この絶縁樹脂層表面を粗化すると共に、スルーホール内を触媒処理し、さらにこの絶縁樹脂層の上に無電解メッキを行ってパタン形成した後、該基板を乾燥し、その後前記無電解メッキ層の上に電解メッキを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
