レーザ溶接方法および装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132849
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321075
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
要約：

【要約】【課題】3枚以上重ね合わされる板材の端部を、簡単な工程および構成で、確実かつ効率的に溶接することを可能にする。【解決手段】レーザ溶接装置10は、ワークW1乃至W3の溶接部位を位置決め保持する保持機構12と、前記ワークW1乃至W3の界面14、16に第1および第2のレーザビームL1、L2を略同時に照射可能なレーザ照射機構18と、前記第1および第2のレーザビームL1、L2の入熱量を制御する入熱量制御機構20と、前記第1および第2のレーザビームL1、L2の照射位置を制御する照射位置制御機構22とを備える。

請求項（抜粋）：

3枚以上の板材を重ね合わせた端部を、レーザビームを照射することにより溶接するレーザ溶接方法であって、保持機構を介して前記板材を位置決め保持した状態で、前記板材同士の接触面からなる2以上の界面に、該界面と同数のレーザビームを略同時に照射して該板材同士を溶接することを特徴とするレーザ溶接方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 310 , B23K 26/06

FI (2件)：

B23K 26/00 310 G , B23K 26/06 C

Fターム (7件)：

4E068BD02 , 4E068CA01 , 4E068CA14 , 4E068CD04 , 4E068CD09 , 4E068DA14 , 4E068DB01

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭58-103988

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