特許

J-GLOBAL ID：200903022292215702

接合構造体及びその製造方法

発明者： 徳田 正秀 ,  藤田 祐治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-219993
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069387
出願日： 1992年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【構成】 被接合部材1、3の半田接合面に半田濡れ性のことなる面4、5を分布させて形成する。減圧した雰囲気下で半田材6を溶融させ、半田材6を溶融状態で保持しながら、雰囲気の減圧、加圧を繰り返して被接合部材1、3を接合し、ボイド10を分散、狭小化する。【効果】 半田接合の際に発生するボイドを分散すると共にその大きさを狭小化することができるので、半導体チップの放熱特性を向上させ、チップ面内の温度上昇が抑制される効果がある。

請求項（抜粋）：

複数の部材が接合材を介して構成される接合構造体において、前記複数の部材の対向する少なくとも1つの接合面上に、該接合材に対する濡れ性の異なる領域が分布して形成されていることを特徴とする接合構造体。