特許

J-GLOBAL ID：200903022294313507

ガラスエポキシ銅張積層板

発明者： 本田 信行 ,  杉山 強
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-101737
公開番号（公開出願番号）：特開平8-276532
出願日： 1995年04月03日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ノボラック樹脂などの硬化剤、(D)イミダソールなどの硬化促進剤、(E)赤リンおよび(F)水酸化アルミニウムなどの無機充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、(E)の赤リンを0.5 〜20重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とするガラスエポキシ銅張積層板である。【効果】 本発明のガラスエポキシ銅張積層板は、ノンハロゲンで有毒ガス発生がなく、難燃性、耐熱性、耐湿性、耐トラッキング性等に優れたもので電子機器等に好適なものである。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形するガラスエポキシ銅張積層板において、前記エポキシ樹脂組成物として、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤、(E)赤リンおよび(F)無機充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、(E)の赤リンを0.5 〜20重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とするガラスエポキシ銅張積層板。

IPC (7件)：

B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/02 NKV ,  C08L 63/00 NJW

FI (7件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 17/04 A ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/02 NKV ,  C08L 63/00 NJW

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-152138
  
• 特開昭53-094357
  
• 特開昭54-093044
  
• 特開昭63-000346