特許

J-GLOBAL ID：200903022296429375

超小形チップ抵抗器及び超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。

発明者： 平野 立樹 ,  李 旭 ,  森嶋 信明
出願人/特許権者： 釜屋電機株式会社 ,  京都エレックス株式会社
代理人 (2件)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-309325
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123301
出願日： 2005年10月25日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】低抵抗値で且つ低TCRである超小形チップ抵抗器用抵抗体ペーストを提供する。【解決手段】少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも銅を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなる超小形チップ抵抗器用抵抗体ペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加したことを特徴とする超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。

IPC (2件)：

H01C 7/00 ,  H01B 1/22

FI (3件)：

H01C7/00 K ,  H01B1/22 A ,  H01B1/22 C

Fターム (20件)：

5E033AA18 ,  5E033AA22 ,  5E033BA03 ,  5E033BC01 ,  5E033BD02 ,  5E033BE01 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA08 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA32 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD09

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 抵抗組成物および抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-267610   出願人：コーア株式会社
• 抵抗体ペースト、厚膜抵抗体の形成方法および厚膜基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-089016   出願人：株式会社デンソー, ナミックス株式会社
• 抵抗体ペースト、抵抗器およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-004189   出願人：コーア株式会社
• 抵抗ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-046358   出願人：昭栄化学工業株式会社
• 抵抗体組成物および抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-281035   出願人：コーア株式会社
• 抵抗体ペーストおよび抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-278773   出願人：コーア株式会社
• 抵抗体ペーストおよび抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-239528   出願人：コーア株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平4-129103
  
• CR複合電子部品とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-307960   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-267821   出願人：株式会社フルヤ金属
• 特開平4-129103