特許
J-GLOBAL ID：200903022299799327
研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八田 幹雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-004830
公開番号（公開出願番号）：特開平9-193003
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：
【要約】【課題】 シリコンウェーハを高平坦度に研磨し得る研磨装置を提供する。【解決手段】 ブロック4および定盤9の変位をそれぞれ電気式マイクロメータ33および渦電流式変位センサ34にて検出することにより、制御手段30は、研磨後のウェーハ平坦度に大きく影響するところの研磨中におけるブロックおよび定盤の面形状を正確に把握し、これに基づいて、これらの面形状の曲率が所定の関係を有するように、ブロック面形状を変化させる加圧分布調整機構35およびブロック加圧部37と、定盤面形状を変化させる冷却水量調節機構36との制御を行う。また、研磨パッド6の劣化度を考慮した制御とする。
請求項（抜粋）：
被研磨材を保持するブロックと、当該ブロックの前記被研磨材を保持した側に対向して配置される表面に研磨パッドが貼付された定盤と、前記ブロックを前記定盤に対して加圧する加圧機構と、前記ブロックと前記定盤とを相対的に摺動させる摺動駆動機構とを有する研磨装置において、前記ブロックの面形状を検出するブロック形状検出手段と、前記定盤の面形状を検出する定盤形状検出手段と、前記ブロックの面形状を変化させるブロック形状調節手段と、前記定盤の面形状を変化させる定盤形状調節手段と、前記ブロック形状検出手段および定盤形状検出手段の検出値に基づいて、前記ブロックおよび定盤のそれぞれの面の曲率が所定の関係を有するように、前記ブロック形状調節手段および定盤形状調節手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 B
, H01L 21/304 321 E
