特許
J-GLOBAL ID：200903022300102882
表面実装形ICのはんだ接続方法と装置およびそれにより作製した電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281581
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132647
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 リードピッチが0.3未満の狭ピッチの表面実装形ICまたはTCP形ICのはんだ接続における搭載位置ずれをなくし、狭ピッチICのはんだ接続部の短絡不良を低減して、小形で実装密度の高い高品質の電子回路基板を提供する。【構成】 IC搭載用電極部2に予め供給されたはんだ3上に、はんだが付着しない材料でできた平坦な板4を押し当てながら、はんだ3を加熱・溶融し、そのまま冷却固化させて、はんだ3の表面を平坦としたのち、IC8を搭載し、はんだ3を再溶融させることにより、IC8のはんだ接続を行う。【効果】 はんだ表面が平坦となっているため、IC搭載時にICリードとはんだ間に滑りが生じることなく、IC搭載位置ずれ不良を著しく低減することができる。
請求項（抜粋）：
電子回路基板に設けられたリードピッチが狭ピッチの表面実装形ICもしくはTCP形ICの搭載用電極部に、適正量のはんだを供給して付着する工程と、上記はんだを付着した電極部の表面に、はんだが付着しない材料からなる平坦な板を押し当てながら加熱して電極部のはんだを溶融させた後、冷却して上記電極部のはんだ表面を平坦化する工程と、上記平坦化した電極部のはんだ表面に、表面実装形ICもしくはTCP形ICを搭載してはんだ付けを行い電気的に接続する工程を少なくとも含むことを特徴とする表面実装形ICのはんだ接続方法。
引用特許：
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