特許

J-GLOBAL ID：200903022300223680

耐屈曲性銅箔の製造方法

発明者： 江口 達夫
出願人/特許権者： 日本製箔株式会社
代理人 (1件)： 奥村 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312429
公開番号（公開出願番号）：特開平8-141604
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】 耐屈曲性に優れ且つその異方性の小さい銅箔の製造方法を提供する。【構成】 まず電解銅箔を準備する。この電解銅箔を、加工度30%以下/1パスで圧延する。加工度とは、[(t0-t1)/t0]×100(%)で定義される。但し、t0は一対の圧延ロール間に通す前の電解銅箔の厚さで、t1はこの圧延ロール間から出た後の電解銅箔の厚さである。また、この加工度は1パスにおける加工度である。1パスとは、一対の圧延ロールを1回通したという意味である。このような圧延加工を複数回施し、合計加工度が30%を超えるようにする。合計加工度とは、[(t00-t11)/t00]×100(%)で定義される。但し、t00は圧延加工前の当初の電解銅箔の厚さで、t11は複数回の圧延加工を終えた最終の電解銅箔の厚さである。以上のようにして、耐屈曲性に優れ且つその異方性の小さい銅箔が得られるのである。

請求項（抜粋）：

電解銅箔を、加工度30%以下/1パスで複数回圧延し、合計加工度を30%を超えるようにすることを特徴とする耐屈曲性銅箔の製造方法。

IPC (3件)：

B21B 3/00 ,  B21B 1/40 ,  H05K 1/03 670