特許

J-GLOBAL ID：200903022301061969

表面実装型電子部品、及び表面実装型電子部品を備えた照明器具

発明者： 小林 正喜 ,  杉本 勝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-241049
公開番号（公開出願番号）：特開2006-060058
出願日： 2004年08月20日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。【解決手段】表面実装型電子部品1は、実装基板2の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部5と、側面電極部5と電気導通されたリード部6とを有する。側面電極部5は実装基板2の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、側面電極部5の少なくとも一部が実装基板2の内方へ窪んだ溝部10が形成されている。表面実装型電子部品1は、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部5が配線基板にはんだ付け接合される。ここに、側面電極部5の幅は溝部10の奥行き寸法の2倍よりも大きいことにより、側面電極部5の中腹部に適切なはんだ厚みを形成できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

実装基板の底面及び側面の少なくとも何れか一方に配線基板との電気接続を行うための電極部と、この電極部と電気導通された実装電子部品接続用のリード部とを有した表面実装型電子部品において、 前記電極部は、前記実装基板の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、 前記電極部の少なくとも一部が前記実装基板の内方へ窪んだ溝部を形成し、 前記溝部の窪みの幅を、奥行き寸法の2倍よりも大きくすることを特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (12件)：

5F041AA43 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041DB03 ,  5F041DC03 ,  5F041DC10 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第2994800号公報