特許
J-GLOBAL ID：200903022301773497

レーザー穴あけ加工方法

発明者：
荒井 邦夫

荒井 邦夫 について

, 
三上 勇人

三上 勇人 について


出願人/特許権者：
日立ビアメカニクス株式会社

日立ビアメカニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002578
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204137
出願日： 2002年01月09日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】赤外レーザーによる穴加工で良く知られた抉れ現象を解決するために、まず外部導体層に所要の穴径より大き目の穴をあけた後、絶縁樹脂層に所要の穴径の穴(ブラインドホール)をあける加工を、一工程かつ少加工時間で実現する。【解決手段】第1と第2の2系統のレーザー光学系を用い、まず第1のレーザー光で外層導体に所要の穴径より大き目の穴をあけ、次に赤外レーザーによる第2のレーザー光で絶縁樹脂層を所要の穴径であける特徴とするレーザー穴あける。
請求項（抜粋）：
表面側から順に外層導体層、絶縁樹脂層、内層導体層を有するプリント基板に、外層導体層と内層導体層を電気的に接続するためのブラインドホールをレーザーで加工するレーザー穴あけ加工方法において、まず第1のレーザー光で外層導体に所要の穴径より大き目の穴をあけ、次に赤外レーザーによる第2のレーザー光で絶縁樹脂層を所要の穴径であける特徴とするレーザー穴あけ加工方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42
FI (5件)：
H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K101:42
Fターム (15件)：
4E068AF01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (3件)

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