特許
J-GLOBAL ID：200903022307661739
撮像素子の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 石野 正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-146223
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349545
出願日： 2003年05月23日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】真空吸引などといった複雑な操作を行うことなく、撮像素子を湾曲した状態でモジュール基板に容易に実装することができる撮像素子の実装方法を提供する。【解決手段】平板状の板状部材3の上にシート状のエポキシ樹脂製の接着剤2を重ね合わせ、さらに接着剤2の上に平板状の撮像素子1を重ね合わせる。撮像素子1は、熱膨張係数が4ppm/Kのシリコン(Si)で形成する。板状部材3は、熱膨張係数が2ppm/Kのインバーで形成する。撮像素子1と接着剤2と板状部材3とが重ね合わされてなる積層体を、175°Cに昇温し、1時間この温度に保持する。この後、積層体を常温に戻す。これにより、撮像素子1が、受光面が凹面状となるように湾曲する。この後、板状部材3をモジュール基板5に固着させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
平板状の撮像素子と、該撮像素子とは熱膨張係数が異なる平板状の板状部材とを積層して高温状態で接着した後、常温まで冷却し、該冷却による撮像素子と板状部材との収縮量差に起因して両者の接着部に生じる力により撮像素子および板状部材を湾曲させ、
板状部材を基板に固着させて撮像素子を湾曲した状態で基板に実装することを特徴とする撮像素子の実装方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L27/14 D
, H01L21/52 C
, H01L21/52 E
4M118AA05
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118HA25
, 4M118HA30
, 4M118HA40
, 5F047BA04
, 5F047BA34
