特許

J-GLOBAL ID：200903022308098574

電子部品の放熱部材

発明者： 澤 博昭 ,  大塚 哲美
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092302
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286370
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】表面に補強層を有する取扱い性の大なる放熱部材において、電子機器に組み込む際の発熱性電子部品への負荷が小さく、高度な放熱特性を実現することのできる放熱部材を提供する。【構成】アスカーC硬度が50以下の高柔軟性放熱基材の表面及び/又は裏面に、発熱性電子部品が上記高柔軟性放熱基材と接触する領域を少なくとも残し、その領域からその領域に対応する放熱方向側の反対面までの間には、いかなる補強層をも形成させないで、上記高柔軟性放熱基材の表面、裏面及び/又は内部に補強層を設けてなることを特徴とする電子部品の放熱部材。

請求項（抜粋）：

アスカーC硬度が50以下の高柔軟性放熱基材の表面及び/又は裏面に、発熱性電子部品が上記高柔軟性放熱基材と接触する領域を少なくとも残し、その領域からその領域に対応する放熱方向側の反対面までの間には、いかなる補強層をも形成させないで、上記高柔軟性放熱基材の表面、裏面及び/又は内部に補強層を設けてなることを特徴とする電子部品の放熱部材。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D

Fターム (5件)：

5E322AA11 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21