特許

J-GLOBAL ID：200903022308614610

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 作道 慶一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324017
公開番号（公開出願番号）：特開平11-158356
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【課題】 フォトカプラーの光伝達性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、シリカ、硬化促進剤、及び全エポキシ樹脂組成物に対して0.5〜5重量%の式(1)で示されるシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該シリカ中の粒径1〜10μmの粒度のものが40〜10重量%、1μm未満の粒度のものが2.0〜0.2重量%、最大粒径が150μm以下で、且つ全エポキシ樹脂組成物中のシリカの含有量が60〜75重量%であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(C2H5O)3SiC3H6NHCONH2 (1)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)シリカ、(D)硬化促進剤、及び(E)全エポキシ樹脂組成物に対して0.5〜5重量%の式(1)で示されるシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該シリカ中の粒径1〜10μmの粒度のものが40〜10重量%、1μm未満の粒度のものが2.0〜0.2重量%、最大粒径が150μm以下で、且つ全エポキシ樹脂組成物中のシリカの含有量が60〜75重量%であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(C2H5O)3SiC3H6NHCONH2 (1)

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3:36 ,  C08K 5:54

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/30 F