特許
J-GLOBAL ID：200903022310897247
チップ抵抗体回路及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017536
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217701
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】本発明は、チップ抵抗体を備えた電気的回路およびその回路の製造方法に関し、従来と比べ実装密度を向上させる。【構成】回路基板上に形成された第1および第2の導体パターン12,14と、導電膜が形成された両端面のうちの一方の端面が第1の導体パターン12に接するように配置されて該第1の導体パターン12に接続されたチップ抵抗体10と、該チップ抵抗体10の両端面10a,10bのうちの他方の端面10bと第2の導体パターン14とを接続するボンディングワイヤ30とを備えた。
請求項（抜粋）：
回路基板上に形成された第1および第2の導体パターンと、導電膜が形成された両端面のうちの一方の端面が前記第1の導体パターンに接するように配置されて該第1の導体パターンに接続されたチップ抵抗体と、該チップ抵抗体の前記両端面のうちの他方の端面と前記第2の導体パターンとを接続するボンディングワイヤとを備えたことを特徴とするチップ抵抗体回路。
IPC (2件)：
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