特許
J-GLOBAL ID：200903022311769560
電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248873
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087940
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】プリント回路基板(Printed Circuit Board:PCB)およびフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit:FPC)を利用する電子部品の実装基板に関するものであり、熱圧着する圧力を均一かつ十分に加えることが可能な設計ルールを用いて、電子部品の実装基板の信頼性向上を図る。【解決手段】COF実装方式によるフレキシブルプリント基板103に配置された配線端子11cと、SMT実装方式によるプリント回路基板104に配置された配線端子12とが、熱圧着によって接続される。その際、実装基板の接合部における基板裏面側106に平坦性を持たせることにより、実装時に熱圧着する圧力を均一かつ十分にかけることができる。したがって、フレキシブルプリント基板103とプリント回路基板104の接続は、ACF(Anisotropic ConductiveFilm)5cを介して、電気的接続を良好に行うことが可能となる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第1の基板と、前記第1の基板に取り付けられた第2の基板と、を備え、
前記第1の基板上には、第1の電子部品と前記第1の電子部品に電気的に接続された第1の配線が設けられ、
前記第2の基板上には、第2の電子部品と前記第2の電子部品に電気的に接続された第2の配線が設けられており、
前記第1の基板と前記第2の基板との接合部における前記第1の基板及び前記第2の基板の少なくともいずれか一方の裏面が、平坦性を有することを特徴とする電子部品の実装基板。
IPC (3件)：
H05K1/14
, G02F1/1345
, H05K1/11
H05K1/14 C
, G02F1/1345
, H05K1/11 C
2H092GA50
, 2H092GA55
, 2H092GA59
, 2H092MA32
, 2H092NA27
, 2H092NA30
, 5E317AA04
, 5E317BB12
, 5E317GG03
, 5E344AA02
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344BB10
, 5E344CD04
, 5E344DD06
, 5E344EE21
