特許

J-GLOBAL ID：200903022316733602

樹脂封止型半導体装置パッケージ

発明者： 小路 博之 ,  千田 昌男
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310688
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127213
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 特に、近年の如く、CSP化が進んだ樹脂封止型半導体パッツケージにおいても、樹脂パッケージからの水分等の蒸発又は再吸湿に係わる樹脂パッケージの膨れ、剥離及びクラック等の発生を効果的に防止できる樹脂封止型半導体パッケージを提供することにある。【解決手段】 アイランド3上に半導体チップ1を接着保持する樹脂封止型半導体装置の樹脂パッケージにおいて、アイランド3の裏面側の樹脂パッケージ面には、少なくとも1箇所以上の開孔部4を有し、この開孔部が、アイランドの裏面に達する孔であり、アイランド裏面の開孔部4の周辺近傍には、同心円状に凹状の溝部5aを有している樹脂封止型半導体装置パッケージである。

請求項（抜粋）：

半導体チップがアイランド上にダイボンディングされている樹脂封止型半導体装置パッケージにおいて、前記アイランドの裏面側の樹脂パッケージ面には、前記アイランドの裏面に達する1箇所以上の開孔部を有し、前記アイランド裏面の前記開孔部の周辺近傍には、同心円状に凹状の溝部を有していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 U

Fターム (13件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA08 ,  4M109DB02 ,  4M109FA04 ,  5F067AA04 ,  5F067AB03 ,  5F067BE02 ,  5F067DA11 ,  5F067DA16 ,  5F067DE09

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭63-164250
  
• 特開昭63-269552
  
• 特開平2-194639
  
• 特開平4-307760
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-164250
  
• 特開昭63-269552
  
• 特開平2-194639
  
• 特開平4-307760