特許
J-GLOBAL ID：200903022336246813
フレキシブル多層配線基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-282923
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125342
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 ガラスエポキシ基材を用いた多層配線基板のフレキシブル性を確保し、かつ電気的特性の改善を図る。【構成】 表裏面に回路パターン11a〜13bが形成された複数枚のガラスエポキシ基材1,2,3を積層した多層配線基板において、その平面一部の領域を1枚のガラスエポキシ基材1で構成した薄肉領域Bとして構成し、この薄肉領域Bにおいて屈曲性を持たせる。また、他の厚肉領域Aは多層配線構造が確保され、この領域に回路を形成することにより電気的な特性が改善される。
請求項（抜粋）：
表裏面に回路パターンが形成された複数枚のガラスエポキシ基材を積層した多層配線基板において、その多層配線基板の平面一部の領域を1枚のガラスエポキシ基材で構成した薄肉領域として構成し、この薄肉領域において厚さ方向に屈曲性を持たせたことを特徴とするフレキシブル多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 1/03 610
