特許
J-GLOBAL ID:200903022341121263

帯電防止転写箔

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 土井 育郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-183385
公開番号(公開出願番号):特開平7-017196
出願日: 1993年06月30日
公開日(公表日): 1995年01月20日
要約:
【要約】【目的】 帯電防止効果に経時的安定性を持たせ、しかも製造コストを低く押さえる。【構成】 剥離性基材1の上に剥離層2、絵柄層3及び接着剤層4を順次設けた転写箔において、反応性界面活性剤を添加した電離放射線硬化型樹脂により剥離層2を形成する。電離放射線硬化型樹脂の硬化時に界面活性剤が剥離層2内に固定された状態になるので、経時的に安定した帯電防止効果を奏する。高価な導電微粉末を使用しないので製造コストも低く押さえることができる。
請求項(抜粋):
剥離性基材の上に剥離層、絵柄層及び接着剤層を順次設けた転写箔において、反応型界面活性剤を添加した電離放射線硬化型樹脂により剥離層を形成したことを特徴とする帯電防止転写箔。
IPC (2件):
B44C 1/165 ,  H05F 1/00
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開平2-196646
  • 特開昭58-203960
  • 特開昭60-078947
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-196646
  • 特開昭58-203960
  • 特開昭60-078947

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