特許

J-GLOBAL ID：200903022341970210

層間膜の平坦化方法

発明者： 高木 浩 ,  金子 博幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-095789
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283218
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 流動性を増すための不純物を含有した絶縁膜からなる層間膜3を、これに対してリフロー処理を施すことにより平坦化する層間膜の平坦化方法において、層間膜3の表面に生じた表面変質層3aによりリフロー処理による平坦化効果が低減するのを防止する。【構成】 リフロー前処理として、層間膜3の表面の表面変質層3aをライトエッチングにより除去しSC洗浄(例えば常温SC洗浄)による洗浄をする。

請求項（抜粋）：

流動性を増すための不純物を含有した絶縁膜からなる層間膜を、これに対してリフロー処理を施すことにより平坦化する層間膜の平坦化方法において、リフロー処理よりも前に上記層間膜の表面変質層を除去するライトエッチング工程を有することを特徴とする層間膜の平坦化方法

IPC (2件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/768

FI (3件)：

H01L 21/88 K ,  H01L 21/90 P ,  H01L 21/90 R