半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-104799
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279588
出願日： 1995年04月05日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の製造方法について、より小型化及び高密度化し得るようにする。【構成】本発明は、周端部にそれぞれ1つ又は複数の信号入出力用の第1の電極16が形成された各第1の配線基板14のうち、所定面の外部接続用電極18が複数形成された第1の配線基板14を最下段に配置し、これら各第1の配線基板14をこの厚み方向に各第1の配線基板14間の絶縁を保持手段15により保ちながら積層配置させ、この積層配置された各第1の配線基板14の周側面に、各第1の電極16にそれぞれ対応した位置に第2の電極17が設けられると共に、これら各第2の電極17のうち、対応するもの同士が導体パターンにより電気的に接続された第2の配線基板12を配置することにより、各第1の配線基板14の各第1の電極16のうち、対応するもの同士を電気的に接続することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装されてなる複数の第1の配線基板をその厚み方向に一体に複数積層配置することにより形成された半導体集積回路装置において、各上記第1の配線基板の周端部の所定位置にそれぞれ1つ又は複数形成された信号入出力用の第1の電極と、各上記第1の配線基板を、当該各第1の配線基板間の絶縁を保ちながら保持する保持手段と、積層配置された各上記第1の配線基板の周側面を覆うように配置され、各上記第1の配線基板の各上記第1の電極にそれぞれ対応した位置に第2の電極が設けられると共に、当該各上記第2の電極のうち、対応するもの同士が導体パターンにより電気的に接続された第2の配線基板と、各上記第1の配線基板のうち、最下段に配置された上記第1の配線基板の所定面に複数形成された所定形状の外部接続用電極とを具え、各上記第1の配線基板の各上記第1の電極のうち、対応するもの同士が電気的に接続されることにより、各上記第1の配線基板が各上記第2の配線基板及び上記外部接続用電極を介して信号を入力し、又は信号を出力することを特徴とする半導体集積回路装置。

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭59-194460
特表平3-502387
特表平7-507182

審査官引用 (2件)

特開昭59-194460
特表平3-502387

前のページに戻る