特許

J-GLOBAL ID：200903022354442859

チップサイズパッケージおよびその製造方法

発明者： 畑 文夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-134431
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329850
出願日： 2001年05月01日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 マイクロレンズ群を有する固体撮像素子でも、平面寸法がほとんどチップと同一になるチップサイズパッケージを実現する。【解決手段】 固体撮像素子、及びこの素子と直接又は他の回路を経由して電気的に接続された複数の電極とを、第1の表面に有するICチップと、ガラス、水晶、ニオブ酸リチウム、合成樹脂などの部材、それらの組み合わせによって、構成される透光性基板とから構成されており、前記ICチップの電極は、前記透光性基板の、第1の表面の導電パターンを経由して、チップの第2の表面ないし第3の表面上の電極パターンに到達する構成にしている。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子、及びこの素子と直接又は他の回路を経由して電気的に接続された複数の電極とを第1の表面に有するICチップと、ガラス、水晶、ニオブ酸リチウム、合成樹脂などの部材、及び/又はそれらの組み合わせによって構成される透光性基板とから構成されており、前記ICチップの電極は、前記透光性基板の第1の表面に設けられた導電パターンを経由して、チップの第2の表面(端面)ないし第3の表面(裏面)上の電極パターンに到達する構成にしたことを特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 23/12 501 C ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (23件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA09 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088FA09 ,  5F088HA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20