接続部材

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-292499
公開番号（公開出願番号）：特開2003-217354
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】導電性粒子の密集域を所定の配列で有する長尺状の接続部材を提供する。【解決手段】導電性粒子層を接着剤層で被覆固定してなる接続部材。接着剤フィルムの表面に導電性粒子単層を形成し、導電性粒子の固定手段が他の接着剤フィルムのラミネートまたは熱ロールによる接着剤フィルムの埋め込みであると好ましい。また、導電性粒子が絶縁被覆粒子であると好ましい。

請求項（抜粋）：

導電性粒子層を接着剤層で被覆固定してなる接続部材。

IPC (3件)：

H01B 5/16 , C09J 7/00 , C09J201/00

FI (3件)：

H01B 5/16 , C09J 7/00 , C09J201/00

Fターム (18件)：

4J004AA05 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AB01 , 4J004AB03 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040CA071 , 4J040EC001 , 4J040ED001 , 4J040EF001 , 4J040JB10 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040NA19 , 5G307HA02 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平03-008213号公報
特開昭64-054608号公報
特開平01-258943号公報

審査官引用 (7件)

特開平3-071584
特開平3-062411
特開昭64-054608

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