特許
J-GLOBAL ID：200903022358048705
リード部材、半導体装置及びその製造方法並に半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229792
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097347
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明はフィルムキャリアテープを含むリード部材に関し、半導体装置を小型にすることを目的とする。【構成】 半導体チップにおける複数の電極の位置に対応し、該電極との電気的接続用の複数のインナーリード12aと、各インナーリード12aから連続的に延びる複数のアウターリード12cとを備えたリード部材において、複数のインナーリード12aから延びる複数のアウターリード12cを半導体チップの一側面に向けるように介在する中間リード12bを中間リード用樹脂テープ11a上に設ける構成とした。
請求項（抜粋）：
半導体チップにおける複数の電極の位置に対応し、該電極との電気的接続用の複数のインナーリードと、各インナーリードから連続的に延びる複数のアウターリードとを備えたリード部材において、上記複数のインナーリードから延びる上記複数のアウターリードを半導体チップの一側面に向けるように介在する中間リードを電気的絶縁層上に設ける構成としたことを特徴とするリード部材。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
