特許
J-GLOBAL ID：200903022360974412

部品実装装置

発明者：
上 田 俊 一

上 田 俊 一 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140753
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332492
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 金型の研磨時期または交換時期を定量的に把握して、金型の劣化に起因した打抜き精度の低下や打抜き断面品質の劣化等を未然に防止することができる部品実装装置を提供する。【解決手段】 監視装置2の打抜き回数累計部3は、金型駆動装置20の駆動状態を常時監視し、キャリアテープから金型によりTAB-ICが打ち抜かれた時点で、累計カウンタ記憶部5に保存されている累計カウンタを1だけ増加させ、累計カウンタの値をオペレータに対して表示部9を介してリアルタイムに表示する。監視装置2の打抜き回数比較部4は、累計カウンタ記憶部5に保存されている累計カウンタと、許容上限値記憶部6に保存されている許容上限値とを比較し、打抜き回数比較部4により打抜き回数が許容上限値に達したと判断された時点でオペレータに対してアラーム報知部10を介してアラームを報知する。
請求項（抜粋）：
キャリアテープから金型により電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に実装する部品実装装置において、金型による電子部品の打抜き回数を累計する累計部と、前記累計部により累計された打抜き回数をオペレータに対して提示する提示部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/02 ,  B21D 28/00 ,  H05K 13/08
FI (4件)：
H05K 13/02 C ,  B21D 28/00 B ,  B21D 28/00 Z ,  H05K 13/08 A
Fターム (10件)：
4E048AB01 ,  4E048AD01 ,  5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA31 ,  5E313DD03 ,  5E313DD33 ,  5E313EE22 ,  5E313FG10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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