水性防湿絶縁コート剤

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：渡邉一平 , 木川幸治 , 樋口武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-349791
公開番号（公開出願番号）：特開2007-154004
出願日： 2005年12月02日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】環境負荷が少なく、使用測定開始直後の絶縁電気抵抗値が高く、高温高湿下の絶縁電気抵抗性を長時間持続可能とする防湿絶縁コート被膜を形成することができる水性防湿絶縁コート剤を提供する。【解決手段】水と、水中に分散するコート成分とを含有する水性防湿絶縁コート剤であって、コート成分が、アクリル樹脂と石油系ワックス及び/又はポリエチレン系ワックスを含有するものである水性防湿絶縁コート剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

水と、前記水中に分散するコート成分とを含有する水性防湿絶縁コート剤であって、当該コート成分に、アクリル系樹脂と、石油系ワックス及び/又はポリエチレン系ワックスとを含有することを特徴とする水性防湿絶縁コート剤。

IPC (5件)：

C09D 133/00 , C09D 5/00 , C09D 123/04 , C09D 191/06 , C09D 5/25

FI (5件)：

C09D133/00 , C09D5/00 Z , C09D123/04 , C09D191/06 , C09D5/25

Fターム (10件)：

4J038BA212 , 4J038CB032 , 4J038CG001 , 4J038CG141 , 4J038CH031 , 4J038CH041 , 4J038MA08 , 4J038MA10 , 4J038NA04 , 4J038NA21

引用特許：

出願人引用 (4件)

回路基板装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-232852 出願人：株式会社東芝
プリント基板用防湿コーティング材
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-213874 出願人：松下電器産業株式会社
光硬化性防湿絶縁塗料及び防湿絶縁された電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-353068 出願人：日立化成工業株式会社

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審査官引用 (6件)

塗料型絶縁組成物および絶縁膜の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-106393 出願人：三菱化学産資株式会社, 株式会社マルバン, 日本パーミル株式会社
塗料用水性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-358218 出願人：日本エヌエスシー株式会社
特表平2-500448

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