特許
J-GLOBAL ID：200903022370061695
樹脂封止型半導体装置の樹脂バリ除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-150187
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017852
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体パッケージの組立工程において、樹脂モールド部の極性識別用の切り欠き部に発生する樹脂バリを、単純な構成で除去できる方法を提供することを目的とする。【構成】 上下金型のうち下金型面上にリードフレーム2を搭載し、上金型1と下金型によりリードフレーム2を挟み込んだ状態で、突き上げピン4を樹脂モールド3に対して上昇させつつ突き上げて、ダイパッド部をサポートするための吊りピン33をリードフレーム2から切断すると同時に、切り欠き部の形状に応じて上金型1に設けた突起部により切り欠き部の樹脂バリを削り取る。
請求項（抜粋）：
樹脂モールド部に極性識別用の切り欠き部を有する樹脂封止型半導体パッケージの組立工程において、ダイパッド部をリードフレームに吊設している吊りピンを切断するための金型に前記切り欠き部の形状に応じた突起部を設け、前記突起部により前記吊りピンを切断することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の樹脂バリ除去方法
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
