特許
J-GLOBAL ID：200903022370377501
集積回路用リードフレーム及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066227
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022434
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 リードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のリードフレームの金属基板には、その金属基板からの金属原子の拡散を防ぐためパラジウム合金層が設けられている。このリードフレームにはニッケル中間層が設けられていないので、はんだ付性に悪影響を与えるニッケル原子の拡散がなく生産性が向上する。
請求項（抜粋）：
金属基板と、前記金属基板上に所定の厚さで塗布されたパラジウム合金層とを含むことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 E
, H01L 23/50 V
, B05D 7/14 Q
