特許

J-GLOBAL ID：200903022374019723

研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法

発明者： 島垣 昌明 ,  南口 尚士
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-185766
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009026
出願日： 2000年06月21日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】被研磨物表面へのダスト付着性を少なくし、スクラッチ傷の低減を果たし、更に平坦化特性をも両立させること、さらに、凹凸加工する前の半導体ウェハー自身の微細な凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなどと表現される欠陥を簡単な研磨方法で取り除くことをその課題とする。【解決手段】親水性で実質的に水に不溶のシート状物を積層した有機高分子マトリクスからなる研磨パッド。

請求項（抜粋）：

親水性で実質的に水に不溶のシート状物を積層した有機高分子マトリクスからなる研磨パッド。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  C09K 3/14 550

FI (7件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  C09K 3/14 550 J

Fターム (64件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  4F071AA02 ,  4F071AA03 ,  4F071AA08 ,  4F071AA09 ,  4F071AA20 ,  4F071AA33 ,  4F071AA34 ,  4F071AA41 ,  4F071AA44 ,  4F071AA53 ,  4F071AA54 ,  4F071AB01 ,  4F071AB26 ,  4F071AD02 ,  4F071AD07 ,  4F071AE17 ,  4F071AH19 ,  4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002AB012 ,  4J002AB013 ,  4J002AB043 ,  4J002AB053 ,  4J002AD002 ,  4J002AD003 ,  4J002BB001 ,  4J002BB223 ,  4J002BB231 ,  4J002BE023 ,  4J002BE033 ,  4J002BF001 ,  4J002BF023 ,  4J002BG001 ,  4J002BG013 ,  4J002BG102 ,  4J002BJ003 ,  4J002CB001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CG001 ,  4J002CK021 ,  4J002CK022 ,  4J002CL001 ,  4J002CL002 ,  4J002CL003 ,  4J002CL063 ,  4J002CM041 ,  4J002DA036 ,  4J002DA116 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GT00