特許
J-GLOBAL ID：200903022380591889
半田部の押圧装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-130347
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342972
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 簡易な下受部で半田部を平滑化できるようにする。【構成】 基板1を下受けするピン11aと、この基板1に対してXY方向に相対的に移動し、基板1の回路パターン2に形成された半田部3を一つずつ押圧するローラ36と、このローラ36に押付力を印加する押付手段17,31とを有する。
請求項（抜粋）：
基板を下受けする下受部と、この基板に対してXY方向に相対的に移動し、基板の回路パターンに形成された半田部を一つ又は二つずつ押圧するローラと、このローラに押付力を印加する押付手段とを有することを特徴とする半田部の押圧装置。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, B23K 3/00 310
, H05K 3/24
