接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板と半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-349740
公開番号（公開出願番号）：特開2002-146322
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：

【要約】【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着部材を形成できる接着剤組成物とその接着剤組成物を用いた接着部材と半導体搭載用基板並びに半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)(e)芳香族ポリイソシアネート(f)酸無水物基を有する3価のポリカルボン酸及び(g)下記一般式(I)又は(II)【化1】(式中、a及びbはそれぞれ0〜80の整数で、a+bは1〜80であり、a/bの比は1/0〜0/1である。【化2】(式中、c及びdはそれぞれ0〜80の整数で、c+dは1〜80であり、c/dの比は1/0〜0/1である。)で表されるジカルボン酸の混合物を非含窒素系極性溶媒を含有する溶媒中で反応させた変性ポリアミドイミド樹脂を含有してなる接着剤組成物と、その接着剤組成物を用いた接着部材と、その接着部材を備えた半導体搭載用基板と、半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂と、(B)(e)芳香族ポリイソシアネート(f)酸無水物基を有する3価のポリカルボン酸及び(g)下記一般式(I)又は(II)【化1】(式中、a及びbはそれぞれ0〜80の整数で、a+bは1〜80であり、a/bの比は1/0〜0/1である。【化2】(式中、c及びdはそれぞれ0〜80の整数で、c+dは1〜80であり、c/dの比は1/0〜0/1である。)で表されるジカルボン酸の混合物を非含窒素系極性溶媒を含有する溶媒中で反応させた変性ポリアミドイミド樹脂を含有してなる接着剤組成物。

IPC (3件)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , C09J179/08

FI (3件)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , C09J179/08 B

Fターム (41件)：

4J004AA13 , 4J004AA16 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004DB01 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040EC031 , 4J040EC032 , 4J040EC041 , 4J040EC042 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC151 , 4J040EC152 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040GA07 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA23 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20

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