特許
J-GLOBAL ID：200903022388747896
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-172172
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022973
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：
【要約】【課題】 装置の動作中においても主電極の寄生インダクタンスを低く保つ。【解決手段】 主電流の経路となる主電極板1,2,3の直立部1c,2c,3cが、樹脂製のケースの側壁部に封止されており、そのことによって、主電極板1,2,3は互いに平行に保たれたままでケースへと固定されている。また、下端部1b,2bは平坦な絶縁性のスペーサ12を挟んで平行に対向している。したがって、主電極板1,2,3に発生する寄生インダクタンスが低く抑えられる。そして、下端部1b,2b,3bは回路基板には固定されずに、ワイヤを介して電力用トランジスタへ電気的に接続されている。このため、トランジスタの発熱にともなう回路基板の熱変形が、主電極板1,2,3の変形をもたらさないので、主電極板1,2,3の平行度は装置の動作中も維持される。その結果、寄生インダクタンスは装置の動作中も低いままに保たれる。
請求項（抜粋）：
箱状の電気絶縁性のケースの底面部に設けられた回路基板上に主電流を制御する半導体素子が搭載されており、一端部が当該半導体素子へ電気的に接続されるとともに他端部が前記ケースの上端面から外部へと露出し前記主電流が互いに逆方向に流れる一対の主電極を備える半導体装置において、前記一対の主電極が、互いに略平行の位置関係をもって前記ケースの側壁部の内部に封止されることによって、前記ケースへと固定されており、当該一対の主電極の前記一端部は前記回路基板に直接には結合せず、ボンディングワイヤを中継することによって前記半導体素子へと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/48 G
, H01L 25/04 C
