特許
J-GLOBAL ID:200903022392390854
研磨材
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-039301
公開番号(公開出願番号):特開平10-237425
出願日: 1997年02月24日
公開日(公表日): 1998年09月08日
要約:
【要約】【課題】 ガラス素材や半導体デバイスなどの研磨材に関し、これらの素材の研磨面の平担化や研磨速度の向上。【解決手段】 従来のシリカを砥粒として添加した研磨材の研磨速度を向上させ、量産性に優れた研磨材を提供する。
請求項(抜粋):
セリウムとジルコニウムとの複合酸化物粒子を含むことを特徴とする研磨材。
IPC (5件):
C09K 3/14 550
, B24B 37/00
, C01G 25/00
, C04B 35/48
, H01L 21/304 321
FI (5件):
C09K 3/14 550 D
, B24B 37/00 H
, C01G 25/00
, H01L 21/304 321 P
, C04B 35/48 D
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