特許

J-GLOBAL ID：200903022394705429

電子デバイスの冷却構造

発明者： 田中 伸司 ,  佐藤 一雄 ,  ▲吉▼富 雄二 ,  畑田 敏夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-323674
公開番号（公開出願番号）：特開平7-182069
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】薄型構造のワークステーションやOA機器に適した電子デバイスの冷却構造を提供する。【構成】電子デバイス3で発生した熱を筐体1へ伝導する熱伝導突起部2を筐体1に一体的に作り、伝導した熱を表面積の広い筐体表面で放熱する。【効果】広い面積を有する筐体を熱放散の手段に用いることによって効果的に電子デバイスの冷却を行うことが可能になり、ラップトップ型のワークステーション等の機器の薄型化を図ることが出来る。

請求項（抜粋）：

筐体内に配置した電子デバイスの冷却構造において、電子デバイスが発する熱を伝導させる熱伝導の手段と伝導された熱を放散する熱放散の手段が電子デバイスを備える筐体に形成されていることを特徴とする電子デバイスの冷却構造。