特許

J-GLOBAL ID：200903022395386637

半導体装置

発明者： 安田 豊二 ,  岡本 茂 ,  小室 嘉明 ,  徳田 俊秀
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
代理人 (1件)： 田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255830
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067637
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置用回路基板を用いて半導体装置を製造するに際し、半導体チップや端子等の部材を電極上に精度よく半田付けできるようにする。【構成】 半導体装置用回路基板の電極3上面外周に複数の凸部6を有する絶縁層4を外周を囲むように形成して、露出した電極3上への半導体チップや端子等の部材5の適正な位置決めを可能とした。

請求項（抜粋）：

金属基板上に絶縁層と電極を有してなる半導体装置用回路基板の電極上面への半導体チップあるいは端子部材の取り付けに際し、前記電極の上面外周に複数の凸部を有する絶縁層を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 S