特許

J-GLOBAL ID：200903022396306327

はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法

発明者： 阿部 寿之 ,  高谷 稔
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-218046
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170797
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】 実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応し得るはんだ付け用フラックス及びはんだペースト及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】 フラックス3は、接着性樹脂と、硬化剤とを含有する。このフラックスまたはこれを含有するはんだペーストを、部品搭載基板1の上に塗布し、電子部品4を搭載し、はんだ付けする。

請求項（抜粋）：

接着性樹脂と、硬化剤とを含有するはんだ付け用フラックス。

IPC (8件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 510 ,  H05K 3/34 512

FI (9件)：

B23K 35/363 C ,  B23K 35/363 E ,  B23K 35/22 310 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/34 503 Z ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 510 ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• はんだ付け用のフラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-063164   出願人：株式会社デンソー, ハリマ化成株式会社