特許
J-GLOBAL ID：200903022405158409
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028700
公開番号（公開出願番号）：特開平6-241889
出願日： 1993年02月18日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 赤外線センサー素子を内蔵した機器の小型化、薄型化を図る。【構成】 赤外線センサー素子を実装する半導体装置を、赤外線センサー素子1と、その半導体センサー素子1を突起電極23を介してその上面に実装し、前記半導体センサー素子1を駆動し、その出力信号を処理する駆動用LSIベアチップ13と、その駆動用LSIベアチップ13をダイボンドペースト8を介してその上面に実装するステム5と、そのステム5に貫通保持され、ボンディングワイヤー9にて前記駆動用LSIベアチップ13と接続される端子6と、下方の開口に前記ステム5が固着された略筒状の内部保護用のキャップ10と、そのキャップ10の上方の開口に固着されるフィルタ11により構成した。【効果】 赤外線センサー素子1と駆動用LSIベアチップ13を一体化して1つのパッケージに収めたため、プリント基板実装密度の向上、機器の小型化、薄型化が図れる。
請求項（抜粋）：
半導体センサー素子を実装する半導体装置において、半導体センサー素子と、その半導体センサー素子を突起電極を介してその上面に実装し、前記半導体センサー素子を駆動し、その出力信号を処理する駆動用LSIベアチップと、その駆動用LSIベアチップをダイボンドペーストを介してその上面に実装するステムと、そのステムに貫通保持され、ボンディングワイヤーにて前記駆動用LSIベアチップと接続される端子と、下方の開口に前記ステムが固着された略筒状の内部保護用のキャップと、そのキャップの上方の開口に固着されるフィルタを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
G01J 1/02
, H01L 37/00
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
