特許
J-GLOBAL ID：200903022413059410
ペレット分離方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073824
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291185
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 溶剤に解け難い粘着剤を使用したダイシングマウントテープからの分離を行えると共に、粘着剤が半導体ペレットに付着したまま残ることがなく、また分離時に半導体ペレットが傷付けられる虞のないペレット分離方法を提供する。【構成】 半導体ウェハー1の裏面側に溶剤に容易に溶けるワックス、レジスト等からなるワックスを均一に印刷する。半導体ウェハーを粘着性を有するウレタンゴム5に固定した上で、半導体ウェハーを所定形状の複数のペレットにダイシングする。半導体ウェハー1の表面側にマウントボンディングし得る粘着性を有する特殊フィルムからなる転写テープ6を貼着し、転写テープの乾燥後に半導体ウェハーから複数のペレットのみを転写テープへ転写する。転写テープ6を溶剤に浸して洗浄することにより転写テープの粘着力を喪失させて転写テープから複数のペレットを分離する。
請求項（抜粋）：
製品母体を粘着性を有する基台に載置し、所定形状の複数のペレットにダイシングした後に該基台より分離するペレット分離方法において、製品母体の裏面側に、溶剤に容易に溶けるワックス、レジスト等の被覆材を塗布または印刷する前処理工程と、製品母体を粘着性を有する基台に固定する製品母体マウント工程と、製品母体を所定形状の複数のペレットにダイシングするダイシング工程と、製品母体の表面側に転写テープを貼着する転写テープ貼着工程と、複数のペレットを転写テープへ転写する転写工程と、転写テープを溶剤に浸して洗浄することにより転写テープの粘着力を喪失させて転写テープから複数のペレットを分離するペレット分離工程と、を有することを特徴とするペレット分離方法。
IPC (4件)：
H01L 21/78
, C09J 5/00 JHB
, H01L 21/52
, H01L 21/68
