特許
J-GLOBAL ID：200903022418005814
マイクロストリップアンテナの給電構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-051016
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223922
出願日： 1996年02月14日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 本発明は太い給電ピンを使用可能にして、給電ピンと、マイクロストリップ線路との接続部分の機械的強度を向上させ、これによって移動体に搭載しても、断線や接触不良などが発生しないようにする。【解決手段】 マイクロストリップ線路8の先端側に、マイクロストリップ線路8の線路幅Wに対して、“3”倍以下の半径Rを持つ円形パターン7を形成し、これに対応して前記円形パターン7に形成される貫通孔15、この貫通孔15に挿入される第2給電ピン16の直径を太くして、第2はんだ材19によって円形パターン7と第2給電ピン16とを電気的、機械的にする。
請求項（抜粋）：
上面側に放射導体を有し、下面側に第1アース板を有する第1誘電体基板と、上面側に第2アース板を有し、下面側に線路パターンを有し、前記第1誘電体基板の下面側に積層される第2誘電体基板と、この第2誘電体基板上に形成されている前記線路パターンと前記第1誘電体基板上に形成されている前記放射導体とを貫通するように前記第2誘電体基板および前記第1誘電体基板に形成される貫通孔と、この貫通孔に挿入されて、前記線路パターンと前記放射導体とを電気的、機械的に接続する給電ピンとを備えたマイクロストリップアンテナにおいて、前記線路パターンのうち、前記給電ピンに接続される部分に、前記線路パターンの幅に対し、約3倍以下の半径を持つ円形パターンを形成し、この円形パターンの半径に応じて前記貫通孔の径、前記給電ピンの径を太くしたことを特徴とするマイクロストリップアンテナの給電構造。
IPC (3件)：
H01Q 13/08
, H01Q 1/27
, H01Q 1/28
H01Q 13/08
, H01Q 1/27
, H01Q 1/28
