特許

J-GLOBAL ID：200903022425601813

固体撮像装置およびその製造方法、固体撮像システム

発明者： 小倉 誠
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017136
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222935
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 透光性部材と固体撮像素子チップとの位置調整を簡素化する。【解決手段】 固体撮像素子チップ100と、固体撮像素子チップを外部接続する電気的接続手段110と、固体撮像素子チップ上の有効撮像領域に対向して配置された透光性部材120と、を有し、固体撮像素子チップの、電気的接続手段の接続位置と有効撮像領域との間で且つ固体撮像素子チップと透光性部材との間の空間に接着剤155を配して、固体撮像素子チップと透光性部材とを接着してなり、接着剤が配される空間に対する固体撮像素子チップ面又は/及び透光性部材面が、少なくともその周辺部の面よりも接着剤のぬれ性がよい。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップを外部接続するための電気的接続手段と、該固体撮像素子チップ上の少なくとも有効撮像領域に対向して配置された透光性部材と、を有する固体撮像装置において、前記固体撮像素子チップの、前記電気的接続手段の接続位置と前記有効撮像領域との間で且つ前記固体撮像素子チップと前記透光性部材との間の空間に接着剤を配して、前記固体撮像素子チップと前記透光性部材とを接着してなり、前記接着剤が配される空間に対する固体撮像素子チップ面又は/及び透光性部材面が、少なくともその周辺部の面よりも前記接着剤のぬれ性がよいことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (5件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H04N 5/335 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/10 B ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (22件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GB01 ,  4M118GC07 ,  4M118GD03 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX52 ,  5C024GY00 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088JA20