特許
J-GLOBAL ID：200903022426450673
光半導体素子用パッケージとそれを用いた発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-176833
公開番号（公開出願番号）：特開2006-004987
出願日： 2004年06月15日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】小型化を図ると共に、高輝度、高出力の光半導体素子を収容するパッケージとして十分な放熱特性を有した光半導体素子用パッケージと発光装置を提供すること。【解決手段】光半導体素子用パッケージ1はセラミック基体2であり、素子接続端子3、リード部4および実装端子5を備えたリード端子6を挿通する貫通孔7が形成されている。貫通孔7に挿通されたリード端子6はリード部4を貫通孔7内で封着ガラス8が充填され絶縁性と気密性を保つ様に封着されている。セラミック基体2上面には銅または銅合金からなる素子搭載部材9が載置される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
貫通孔を有するセラミック基体と、素子接続端子、リード部および実装端子を有し、前記リード部を前記セラミック基体の貫通孔に挿通して前記セラミック基体に装着された複数個のリード端子と、前記セラミック基体の貫通孔に充填され前記リード端子を前記貫通孔内に封着した封着ガラスとを備え、前記リード端子の素子接続端子は前記セラミック基体の上面側に面し、前記実装端子は前記セラミック基体の底面側に面するように配置された光半導体素子用パッケージにおいて、
前記セラミック基体に金属成形体からなる素子搭載部材を備え、前記素子搭載部材は上部に素子搭載凹部を有していることを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041AA47
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA62
, 5F041DA63
, 5F041DA73
, 5F041DB09
