特許

J-GLOBAL ID：200903022429457490

電子部品実装モジュール

発明者： 関 善仁
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-122971
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319781
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 基板と電子部品との接合部に無理な荷重が加わることが無く、放熱特性及び信頼性に優れた電子部品実装モジュールを提供する。【解決手段】 フレキシブルプリント基板11は、ICベアチップ20が実装される基板本体14と、この基板本体14から張り出して良熱伝導体からなる放熱パターンが形成された張り出し部15とを有する。張り出し部15は、基板本体14に対して折り返されて放熱パターン13がICベアチップ20と熱的に接して放熱部を形成している。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなるベース材の上に導電パターンが形成されたプリント基板と、このプリント基板に実装される電子部品とを備えた電子部品実装モジュールにおいて、前記プリント基板は、前記電子部品が実装される基板本体と、この基板本体から張り出して良熱伝導体からなる放熱パターンが形成された張り出し部とを有し、前記張り出し部は、前記基板本体に対して折り返されて前記放熱パターンが前記電子部品と熱的に接して放熱部を形成してなることを特徴とする電子部品実装モジュール。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 D ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/02 Q ,  H05K 1/18 J ,  H01L 23/36 D

Fターム (35件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC21 ,  5E336CC31 ,  5E336CC58 ,  5E336DD28 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336EE07 ,  5E336GG03 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB51 ,  5E338BB54 ,  5E338BB65 ,  5E338BB71 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD22 ,  5E338CD24 ,  5E338EE02 ,  5E338EE24 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05