特許
J-GLOBAL ID：200903022441990390
ワイヤボンディング構造及びその補強方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-136879
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008284
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】ボールボンディング法における2ndボンド部をハンダで補強することにより、2ndボンド部の強度を強化すること。【構成】半導体チップと基板側パッド部をボールボンディング法により接続した後、基板側のワイヤボンド部にハンダを置き、ハンダのみを局部加熱・溶解することにより、ボンド部とパッド部をハンダで覆う。【効果】補強面積の調整が可能になり、ワイヤボンド部の強度を自由に強化できる。また、局部加熱を導入することで、ワイヤボンド部以外への熱的ダメージを抑えることができる。
請求項（抜粋）：
材質がAuもしくはAu合金からなるワイヤをキャピラリから突出させ、その先端を溶融してボールをつくり、これを第1の接合部材面に押し付け、熱あるいは超音波あるいはその両者を加えて1st側のボールボンディングを行い、その後もう一方の接合位置にワイヤを繰り出しつつキャピラリを移動し、第2の接合部材面にキャピラリ先端面でワイヤを押し付け、熱あるいは超音波あるいはその両者を加えて2nd側のウェッジボンディングを行ったワイヤボンディング構造において、2nd側ウェッジボンディング部に、Pbの重量比が90wt%以上であるPb-Sn系ハンダを、体積が(ワイヤ直径)3 の3.9倍以下である量だけ供給し、そのハンダをリフローさせてワイヤと第2の接合部材の隙間をハンダで埋めることを特徴とするワイヤボンディング構造の補強方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, B23K 20/10
, H01L 21/607
