特許

J-GLOBAL ID：200903022444358989

嵌合型接続端子の製造方法

発明者： 坂 喜文 ,  塩谷 準 ,  藤井 淳彦 ,  中村 篤
出願人/特許権者： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-184172
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021545
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 嵌合型接続端子のうち相手側の接続端子との嵌合時における摺接部分に錫よりも硬度が高い合金層を形成すること。【解決手段】 雄端子10のタブ12のうち相手側の接続端子との嵌合時における摺接部分12aに、その表面に対して斜め方向からレーザ光を照射して、その摺接部分12aにおける錫めっき層のうち銅母材との界面近傍に錫よりも硬度が高い錫銅合金層を形成する。

請求項（抜粋）：

相手側の接続端子との嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子の製造方法であって、前記接続端子を形成する銅母材の表面に錫めっき層を形成するめっき工程と、前記錫めっき層が形成された前記銅母材のうち相手側の接続端子との嵌合時における摺接部分に、その摺接部分の表面に対して斜め方向からレーザ光を照射して、前記摺接部分における前記錫めっき層のうち前記銅母材との界面近傍に錫よりも硬度が高い錫銅合金層を形成するレーザ光照射工程とを含む嵌合型接続端子の製造方法。

Fターム (1件)：

5E063GA07