特許
J-GLOBAL ID：200903022449123165
印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081146
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279376
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】 吸湿性が低く、優れた耐熱性を有し、かつ銅箔との接着性が良好なエポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)多官能フェノール類、(c)硬化促進剤及び(d)トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率60重量%以下の化合物を必須成分として含有する印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。この印刷配線板用エポキシ樹脂組成物をワニスとし、基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグの少なくとも1枚以上を用いその片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して印刷配線板とする。
請求項（抜粋）：
(a)エポキシ樹脂、(b)多官能フェノール類、(c)硬化促進剤及び(d)トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率60重量%以下の化合物を必須成分として含有する印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 63/00
, C08G 59/62
, H05K 1/03 610
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, H05K 1/03 610 L
