特許

J-GLOBAL ID：200903022452049740

ボールバンプ形成方法

発明者： 本間 保明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-154872
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347308
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【目的】半導体チップのボンディングパッド上にバンプ電極を形成する際、バンプ電極上部の突出部の発生を防ぎ、バンプ電極の形状の安定化を図る。【構成】金細線4の先端に形成されたボール3を半導体チップ1のボンディングパッド2に押し付けて固着してバンプ電極6を形成し金細線4とバンプ電極6を分離した後、ボンディングパッド2に固着したバンプ電極6にレーザ光12を照射して突出部13を消滅し、表面張力により半球形状にする。

請求項（抜粋）：

金細線の先端部を高温溶融させて形成したボールを半導体チップのボンディングパッドに押し付けてパンプ電極を形成するボールバンプ形成方法において、前記バンプ電極にレーザ光の照射を行い前記パンプ電極の少くとも一部を溶融させる工程を含むことを特徴とするボールバンプ形成方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-056230
  
• 特開平1-227457
  
• 特開平2-227457
  
• 特開平4-025026