特許

J-GLOBAL ID：200903022459047890

大型セラミック基板及びその製造方法

発明者： ラスチド・ホセ・ベサマ ,  ジョン・アルフレッド・キャシー ,  マリオ・エンリケ・エッカー ,  シャージー・ファルーク ,  イレーネ・シュレーダー・フランツ ,  キャサリン・ゴードン・フレーズ ,  デーヴィッド・ヘンリー・ガブリエルズ ,  レスター・ウィン・ヘロン ,  ゴーヴィンダラージャン・ナタラージャン ,  ジョン・ウルリヒ・ニッカーボッカー ,  サラ・ハフスミス・ニッカーボッカー ,  ヴィヴェク・マダン・スラ ,  ジョン・トムソン ,  イェー=ミン・ティン ,  シャロン・ルイーズ・トレイシー ,  ロバート・エム・トロンチリート ,  ドナルド・レーン・ウォール ,  ジャイ・ヴィン・イェン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010291
公開番号（公開出願番号）：特開平6-079710
出願日： 1993年01月25日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【目的】 電子応用分野用の大型セラミック基板及びその製造方法を提供すること。【構成】 この大型セラミック基板は、少なくとも1層の焼結セラミック材料の層10、22を含み、この層は、縁部20、32同士を接合した、セラミック材料の複数のグリーンシート・セグメント12、14、16、18、24、26、28、30を含む。

請求項（抜粋）：

より大型のグリーンシートを形成するために、複数のグリーンシート・セグメントを縁部同士接合するステップを含む、電子応用分野用の大型セラミック・グリーンシート製品の製造方法。

IPC (4件)：

B28B 11/02 ,  H01L 21/90 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-254399