特許
J-GLOBAL ID：200903022461127869
半導体チツプ実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175265
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021522
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】低温処理ができ、且つ低コストな半導体チップ実装方法を提供する。【構成】配線板基材1上に導電性インクの印刷による回路パターン2を形成し、この上にバンプ電極4を有する半導体チップ3の位置合わせを行った後、加熱,加圧処理により、バンプ電極4を回路パターン2に接続するとともに、半導体チップ3の底面と基板表面間を絶縁性樹脂でモールドする。
請求項（抜粋）：
基材上に導電性インクの印刷による回路パターンを形成し、この上にバンプ電極を有する半導体チップを位置合わせ後、加熱,加圧処理により、前記バンプ電極を前記回路パターンに接続するとともに、前記半導体チップ底面と前記基板表面間を絶縁性樹脂でモールドすることを特徴とする半導体チップ実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
