特許

J-GLOBAL ID：200903022465166869

半導体装置

発明者： 中島 高士 ,  高井 啓次 ,  立石 幸治
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096064
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264679
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 熱ストレスにより生じる樹脂封止体の反りや剥離やクラックの発生を防ぎ、半導体装置の生産性及び実装の信頼性が優れた低コストの半導体装置を提供することを目的とするものである。【構成】 本発明の半導体装置の特徴は、その一面側に複数の導体リードを設けた回路基板の他面に、半導体回路素子を固着した熱伝導性の金属基板をプリプレグ接着剤を介して熱圧着し、前記回路基板面の導体リード形成面を被覆するソルダー・マスクに設けた空間に露出した導体リードに接続した状態で突出せしめられた易融性半田ボールを具備したことにある。

請求項（抜粋）：

全面をニッケルめっき被膜層で被覆した銅系材料から成り、半導体回路素子の搭載領域を備えた金属基板と、前記金属基板への接合面とその反対面にプリント配線基板への搭載面とを有し、前記配線基板への搭載面側に形成され、一端部に半導体回路素子上の複数の電極パッドのそれぞれに対応して配列された複数のワイヤ・ボンディング・パッドと他端部に格子状に配列された複数の端子パッドとを備え、ニッケル/金めっき層が形成された複数の導体リードと前記ワイヤ・ボンディング・パッド及び前記端子パッドの一部が露出するように前記導体リードの形成面上にソルダー・レジンから成るソルダー・マスクとを設け、且つその中央部に半導体回路素子の収納開口部を有する高耐熱性ガラス・クロス・エポキシ樹脂から成る回路基板とを具備し、前記回路基板をプリプレグを介して前記金属基板面に圧着して構成された半導体回路素子搭載基板が使用されており、さらに、前記半導体回路素子搭載基板の前記半導体回路素子搭載領域上に銀ペーストを介して搭載された半導体回路素子と、露出した前記端子パッドのそれぞれに結合された複数の易融半田ボールと、一端部が前記半導体回路素子上に設けられた複数の電極パッドの一つに接続され、他端部が前記複数のボンディング・パッドの一つに接続して電気的導通回路を形成するボンディング・ワイヤとを有し、しかも、少なくとも前記半導体回路素子と前記ボンディング・ワイヤとをポッティング樹脂で封止された樹脂封止体を具備した構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/603 ,  H01L 23/10

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/603 B ,  H01L 23/10 C