特許
J-GLOBAL ID：200903022473668350
リードフレームおよび半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-184292
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151691
出願日： 1992年06月01日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップとの接着組立が、剥離や接着位置ズレを発生することなく出来るインナーリードおよび信頼性の高い半導体装置を目的とする。【構成】 インナーリードの上面または下面側に、熱硬化性接着材を設けた絶縁性テープを接着し当該テープの反対面に熱可塑性接着材を設け、パッドとの接着温度を変えるようにしたことを特徴とするリードフレーム、および該リードフレームを介して形成される半導体装置にある。【効果】 リードフレームのインナーリードに熱硬化性接着材を介して接着した絶縁テープが設けられ、当該絶縁テープの反対面には熱可塑性接着材を設けているので、その後、チップを絶縁テープを介しインナーリードに接着・組立てる際、異なる加熱温度で接着でき前記インナーリードとの接着部に剥離や位置ズレ等を生ぜず、所期の接着姿勢が堅持される。またチップも所定領域に強固に接着され信頼性の高い半導体装置が得られる。
請求項（抜粋）：
アウターリード、インナーリードを有するリードフレームにおいて、インナーリードの上面または下面側に、熱硬化性接着材を設けた絶縁性テープを接着し当該テープの反対面に熱可塑性接着材を設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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