ヒートパイプ式ヒートシンク

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281423
公開番号（公開出願番号）：特開平9-126670
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】プリント基板の表面に実装された半導体素子の熱を効率よく裏面に放熱する。【解決手段】プリント基板の裏面側に設けられた吸熱板2と、当該吸熱板に形成されプリント基板の裏面側から基板のスルーホールに挿入される吸熱用突起6と、吸熱板の熱を放熱部へ伝達するために吸熱板に熱的に接合されたヒートパイプ4とを有するヒートパイプ式ヒートシンク。プリント基板100の表面に実装された半導体チップ106から発生する熱を、プリント基板に開設されたスルーホール108の銅メッキ層110に伝熱し、次に、このスルーホールに挿入された吸熱用突起6に伝熱し、吸熱板、およびヒートパイプに順次伝熱する。

請求項（抜粋）：

基板の表面に実装された発熱体に向けて開口するスルーホールが形成された基板と、前記スルーホールの内周面に形成された第1の伝熱層と、前記基板の裏面側に設けられた吸熱部と、当該吸熱部に形成され、前記基板の裏面側から前記スルーホールに挿入される吸熱用突起と、前記吸熱部の熱を放熱部へ伝達するために前記吸熱部に熱的に接合されたヒートパイプとを有し、基板の表面に実装された発熱体から発生する熱を、前記基板に開設されたスルーホールの周面に形成された第1の伝熱層から吸熱用突起を介して、前記基板の裏面に装着された吸熱部に伝熱することを特徴とするヒートパイプ式ヒートシンク。

IPC (3件)：

F28D 15/02 , H01L 23/427 , H05K 7/20

FI (3件)：

F28D 15/02 L , H05K 7/20 R , H01L 23/46 B

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